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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-04-L-D-425-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-04-L-D-425-065价格参考。SAMTECFW-24-04-L-D-425-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-04-L-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-04-L-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-24-04-L-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.425 mm(16.7 mil)超薄堆叠高度与0.5 mm间距,实现高引脚密度与轻薄化设计; - 高速数字互连:支持高达16 Gbps的差分信号传输(配合优化阻抗设计),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板等需可靠信号完整性要求的板级互联; - 可分离式模块化架构:常用于需频繁插拔或现场升级的系统,如通信基站基带单元、模块化电源管理板、可配置I/O子卡等,其直插式(L-type,垂直插接)、双排24位(2×12)结构及425–65(即0.425 mm堆叠+0.065"公差)精密公差保障插拔寿命与接触可靠性; - 恶劣环境适应性应用:通过无铅回流焊兼容设计及宽温工作范围(–55°C 至 +125°C),亦见于车载信息娱乐系统、航空航天航电板卡等对可靠性要求严苛的领域。 该型号不适用于大电流供电或高振动无锁扣场景,需配合Samtec推荐的PCB布局与压接工艺以确保性能。