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  • 型号: FW-24-04-G-D-550-150
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-04-G-D-550-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-04-G-D-550-150价格参考。SAMTECFW-24-04-G-D-550-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-04-G-D-550-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-04-G-D-550-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-04-G-D-550-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.5 mm间距、150 µm超薄堆叠高度(550 µm总高,含150 µm接触行程),可实现双板超近距垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合:支持高达25+ Gbps的差分信号速率(配合优化的端子设计与屏蔽选项),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC载板与核心板之间的可靠互联。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求的环境:采用镀金接触件与自对准导向结构,确保插拔顺畅与长期机械稳定性,常见于测试治具、可重构计算平台及军工/航天领域的小型化载荷板间连接。  
- 热敏感或高密度PCB布局:无引脚表面贴装(Gull Wing),支持回流焊;24位双排设计兼顾信号完整性与布线灵活性,便于在多层板中实现短路径走线,降低串扰与EMI。  

该型号不适用于大电流电源连接(额定电流约0.5 A/触点),主要面向高速数字信号与中低功率混合信号互联。
产品参数 图文手册 常见问题
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