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  • 型号: FW-24-04-G-D-425-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-04-G-D-425-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-04-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-24-04-G-D-425-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-04-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-04-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-04-G-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器,凭借0.4 mm间距、2.0 mm超低堆叠高度(425 µm触点+65 µm公差设计),实现PCB间精密垂直互连;  
2. 高速数字接口扩展:支持高达16 Gbps的信号传输速率(经验证兼容PCIe Gen4、USB 3.2),常用于FPGA载板与I/O子卡、AI加速模块与主控板之间的高速信号桥接;  
3. 可插拔模块化架构:在通信设备(如5G小基站基带板与射频板)、边缘计算网关中,作为可现场更换的板级互连方案,提升维护性与设计复用率;  
4. 高可靠性环境:采用镀金接触件与玻璃填充LCP外壳,具备优异的耐热性(符合260℃回流焊)和抗振动性能,适用于车载信息娱乐系统(IVI)及航空航天航电模块的板间连接。  
该型号支持24位双排结构(2×12),带导向槽与防误插设计,确保插拔精度与长期插拔寿命(≥500次),广泛服务于对密度、信号完整性及机械鲁棒性要求严苛的高端电子系统。
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