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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-04-G-D-200-200由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-04-G-D-200-200价格参考。SAMTECFW-24-04-G-D-200-200封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-04-G-D-200-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-04-G-D-200-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-24-04-G-D-200-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、直插式板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括:24位(2×12)、0.50 mm间距、镀金触点、带接地屏蔽结构(G表示Ground Plane)、双列直角插头(D型)、2.00 mm堆叠高度(200即2.00 mm),支持上下板精密对插。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及抗干扰能力要求较高的嵌入式电子系统中,典型场景包括: - 高速通信设备(如5G小基站基带板与射频板间的互连),利用其内置接地平面抑制串扰; - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直堆叠连接; - 医疗成像设备(如便携式超声模块)中多层PCB的紧凑叠装,满足EMC和振动可靠性要求; - 航空航天与军工领域的小型化航电模块,得益于Samtec的高可靠性设计及宽温特性(-55°C ~ +125°C)。 其0.50 mm细间距与2.00 mm低堆叠高度,特别适合超薄多板堆叠架构;而“FW”系列特有的自对准导向结构和稳健插拔力,保障了反复插拔下的机械稳定性与接触可靠性。不适用于大电流或高电压场景(额定电流约0.5 A/端子),需配合专用压接工具安装。