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型号： FW-24-04-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-04-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-04-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-24-04-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-04-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-04-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-04-G-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景集中于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高性能电子系统中。

该型号为24位双排、直插式（G系列）、带接地屏蔽（G后缀）、带防误插键位（D）、间距0.075英寸（1.905 mm），总长200 mil（5.08 mm），适用于紧凑型堆叠设计。主要应用于：  
• 通信设备：如5G基站基带板与射频板间的高速信号互连；  
• 工业控制：PLC模块化背板、多层I/O扩展卡之间的垂直/共面堆叠；  
• 医疗电子：便携式影像设备（如超声探头主板与处理板）中需满足EMI抑制与振动耐受的板级连接；  
• 测试测量仪器：模块化PXIe或AXIe架构中，实现高引脚数、低串扰的数据采集子板与主控板对接；  
• 航空航天与国防：小型化航电模块在有限空间内实现抗冲击、宽温域（-55°C ~ +125°C）可靠连接。

其镀金触点、优化的接地结构及精密公差（±0.05 mm）保障了高速信号（支持高达16 Gbps PCIe Gen4级别）传输稳定性，并通过UL94 V-0阻燃认证，符合工业及安全关键场景要求。

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