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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-04-F-D-250-159由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-04-F-D-250-159价格参考。SAMTECFW-24-04-F-D-250-159封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-04-F-D-250-159参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-04-F-D-250-159 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-24-04-F-D-250-159 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:24位(2×12双排)、0.050"(1.27 mm)间距、直式(F=Female)、带防误插设计(D=Keyed)、镀金触点、250 µin金厚、159系列接触系统(高可靠性、低插入力),工作温度-55°C ~ +125°C,支持高达10 Gbps信号传输(适用于高速差分对布局)。 典型应用场景包括: - 工业控制与自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的紧凑堆叠互连,适应振动环境; - 医疗电子设备:如便携式监护仪、内窥镜主机中多层PCB的垂直/平行堆叠,满足小尺寸与高可靠性要求; - 通信与网络设备:在小型基站、边缘计算模块中实现基带板与射频板或电源管理板的高速、低串扰互连; - 航空航天与国防嵌入式系统:因具备宽温、抗冲击及符合RoHS/无卤素特性,适用于机载航电子系统中的加固型板级堆叠; - 测试测量仪器:在模块化仪器(如PXIe扩展槽)中提供可插拔、高重复性的板间连接,便于维护升级。 该型号不适用于大电流(额定电流约0.5A/针)或高电压场景,主要面向信号密集、空间受限、需频繁装配/拆卸的中高端嵌入式系统。