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型号： FW-24-04-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-04-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-04-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-24-04-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-04-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-04-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-24-04-F-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括：24位（2×12双排）、0.50 mm（250 mil）行距、0.65 mm（25.6 mil）堆叠高度、表面贴装（SMT）、直角插头（F型）、带防误插导向槽与加强接地设计。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及高频性能要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中主控板与载板间的高速并行接口互联；  
- 工业自动化控制器中CPU模块与I/O扩展板之间的可靠、可插拔连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板）中多层PCB堆叠，兼顾EMI抑制与机械稳定性；  
- 航空航天与军工领域的小型化航电模块，利用其宽温特性（-55°C ~ +125°C）与抗振动结构保障可靠性；  
- 测试测量仪器（如ATE子板）中需频繁插拔、高插拔寿命（≥500次）的调试/升级接口。

FW系列特有的“D”型屏蔽结构与优化的端子阻抗控制（接近100Ω差分），使其适用于最高达16 Gbps的PAM4信号传输（需合理布局），满足PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议需求。其0.65 mm超薄堆叠高度特别适合超薄模块化设计，如M.2扩展卡适配器或FPGA夹层板（FMC+）应用。

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