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  • 型号: FW-24-04-F-D-200-090
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-04-F-D-200-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-04-F-D-200-090价格参考。SAMTECFW-24-04-F-D-200-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-04-F-D-200-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-04-F-D-200-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-04-F-D-200-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中,实现双层或多层PCB的垂直高可靠性互连;  
2. 高速数字系统:支持差分信号传输(如 PCIe、USB 3.x、LVDS),常用于 FPGA/ASIC载板与子卡、AI加速模块与主控板之间的高速、低串扰堆叠连接;  
3. 可扩展计算平台:在模块化服务器、边缘计算节点中,用于CPU/GPU载板与扩展I/O板或内存子板间的可插拔堆叠,兼顾机械稳固性与信号完整性;  
4. 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础要求(需确认具体批次认证),用于ADAS域控制器内功能板(如传感器融合板与主处理板)的耐振动、高插拔寿命连接;  
5. 5G通信设备:在小基站(Small Cell)基带与射频板堆叠中,提供0.5mm间距、2.00mm堆叠高度、90Ω阻抗控制的稳定接口,支持高频信号完整性。  
该型号具备24位双排、表面贴装(SMT)、直角插头+插座结构,带极化防误插设计及增强接地屏蔽,适用于需要高密度、高可靠性、中等速(≤16 Gbps/lane)且免工具维护的板级垂直互连场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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