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型号： FW-24-04-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-04-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-04-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-24-04-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-04-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-04-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-04-F-D-200-075 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），由Samtec（品牌“-”通常指代无显性品牌标识或默认为Samtec等主流厂商的通用型号前缀，实际常归属Samtec的FireFly™或Tiger Eye™系列衍生规格）。该型号为24位双排、0.5mm间距、直插式（F=Female）、带定位柱与防误插设计，总高2.00mm（D=200对应2.00mm），触点镀金厚度0.75μm（075），适用于超薄、高密度板对板垂直堆叠。

典型应用场景包括：  
1. 超薄便携设备：如高端智能手机主板与摄像头模组、指纹传感器或OLED显示驱动板之间的紧凑型互连；  
2. 可穿戴设备：智能手表、TWS耳机内部主控板与电池管理/传感器子板的低矮堆叠连接；  
3. 高速模块化设计：在FPGA载板、AI边缘计算小尺寸核心模块（如M.2/Nano-SOM）中实现主控板与扩展子板的可靠垂直对接；  
4. 医疗电子：内窥镜、便携超声探头等对空间和可靠性要求严苛的精密设备内部信号与电源传输。  

其0.5mm细间距、2.00mm超低堆叠高度及0.75μm稳定镀金层，兼顾高频信号完整性（支持USB 2.0、MIPI D-PHY等）、耐插拔性（≥50次）与抗振性能，特别适合需频繁装配调试或长期免维护的微型化嵌入式系统。

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