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- 型号： FW-24-03-L-D-303-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-L-D-303-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-L-D-303-065价格参考。SAMTECFW-24-03-L-D-303-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-24-03-L-D-303-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-03-L-D-303-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-24-03-L-D-303-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速互连产品线（注：实际型号前缀“FW”常对应Samtec的“Fusion”或特定叠接器系列，需结合官方文档确认；此处按典型参数解析）。该型号为24位（2×12）、直插式、带锁扣、带接地屏蔽设计，触点间距0.8 mm，总高约6.5 mm（后缀“065”通常表征堆叠高度为6.5 mm），采用镀金接触面与LCP绝缘体，支持高达16 Gbps的信号速率（依布局与协议而定）。 主要应用场景包括： - 高速通信设备中的模块化子板互连，如5G基站基带板与射频板间的紧凑型垂直连接； - 工业自动化控制器中CPU主板与I/O扩展板之间的可靠、可插拔堆叠； - 医疗成像设备（如便携式超声模块）中对空间敏感、需抗振动及EMI抑制的板级互连； - 测试测量仪器（ATE）中多层PCB间的高引脚数、低串扰数据/时钟信号传输； - 嵌入式AI边缘计算模组（如Jetson或自定义载板）中核心处理器板与AI加速子卡的板对板对接。 其“L-D”后缀表明带加强型机械锁扣与双排差分对优化结构，“303”可能指端子类型或镀层规格，整体设计兼顾高频性能、插拔寿命（≥500次）与热插拔兼容性，适用于对可靠性、密度和信号完整性要求严苛的紧凑型电子系统。
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