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型号： FW-24-03-L-D-275-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-L-D-275-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-L-D-275-065价格参考。SAMTECFW-24-03-L-D-275-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-03-L-D-275-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-03-L-D-275-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-24-03-L-D-275-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：24位（2×12双排）、直角插头（L型）、0.075"（1.905 mm）间距、275 mil（6.985 mm）堆叠高度、65 mil（1.65 mm）PCB焊盘至连接器顶部高度，支持表面贴装（SMT）。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及机械稳定性要求较高的紧凑型电子系统中，例如：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如小基站、光模块转接板）；  
- 工业控制与医疗电子中的多层功能板堆叠（如主控板与传感器扩展板、FPGA载板与IO子板）；  
- 高速嵌入式系统（如边缘AI计算模组）中需兼顾DDR3/4或低速并行总线（如SPI、I²C、GPIO）传输的板间连接；  
- 测试治具与模块化原型平台，利用其可重复插拔（额定500次）、精准导向结构和稳定接触电阻（≤30 mΩ），保障研发与量产测试可靠性。

FW系列采用镀金触点与高强度液晶聚合物（LCP）绝缘体，具备良好耐热性（符合JEDEC J-STD-020 MSL 3）与EMI抑制能力，适用于回流焊工艺。其0.075"细间距与低插入力设计，特别适合在PCB布线受限、热管理严格或需频繁维护的场景下实现高可靠、小体积的垂直板对板互连。

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