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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-L-D-230-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-L-D-230-065价格参考。SAMTECFW-24-03-L-D-230-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-03-L-D-230-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-03-L-D-230-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-24-03-L-D-230-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的嵌入式电子系统。 该型号支持24位信号传输,间距0.079"(2.00 mm),堆叠高度为6.5 mm(后缀“065”),带锁扣(L)、直角插拔(D)、无屏蔽(-)、镀金触点及230°C耐高温回流焊兼容设计。主要应用于:工业控制主板与扩展子卡间的刚性堆叠;医疗设备中主控板与传感器/显示模块的紧凑型垂直互联;通信设备(如小基站、光模块转接板)内多层PCB的高信号完整性堆叠;以及测试测量仪器中需频繁插拔、高插拔寿命(≥500次)的模块化架构。 其低电感设计、优异的阻抗控制(接近100Ω差分)及EMI抑制能力,也适用于中速数字信号(如UART、SPI、LVDS、PCIe Gen1/2)传输场景。不适用于高速串行(如PCIe Gen4+或USB 3.2)或大功率供电主路径,但可配合电源专用连接器协同使用。广泛见于要求高组装良率、长期稳定运行及符合RoHS/REACH的中高端电子设备中。