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型号： FW-24-03-L-D-195-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-L-D-195-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-L-D-195-155价格参考。SAMTECFW-24-03-L-D-195-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-03-L-D-195-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-03-L-D-195-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-03-L-D-195-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，利用其0.50 mm间距、24位双排结构实现紧凑布局与信号完整性保障。  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限的模块化设计中（如便携式超声主机、PLC扩展背板），该连接器支持195 µm（上触点）与155 µm（下触点）的差异化堆叠高度，适配不同厚度PCB组合，确保可靠插拔与抗振动性能。  
- 测试与可重构平台：常用于ATE（自动测试设备）探针卡转接板、FPGA开发系统中，便于快速更换子板，其“L”型接触设计和直插式（D系列）结构提供优异的机械保持力与高频信号传输能力（支持高达16 Gbps差分速率）。  
- 消费电子原型开发：如AR/VR眼镜主控模组与显示/传感子板的临时或半永久堆叠连接，兼顾小型化与可维护性。  

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/线），亦非防水/耐高温工业级封装，故主要面向商用级、中等可靠性要求的精密电子系统内部互连场景。

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