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型号： FW-24-03-L-D-195-155-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-L-D-195-155-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-L-D-195-155-P-TR价格参考。SAMTECFW-24-03-L-D-195-155-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-03-L-D-195-155-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-03-L-D-195-155-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-03-L-D-195-155-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需查证，但参数符合高速B2B设计）。该型号中“24”指2×12双排引脚，“L”表示长插拔寿命版本，“D”代表直角（Right-Angle）插接，“195-155”分别表示公端（195 mil pitch）与母端（155 mil pitch）的接触高度（即叠接高度约3.94 mm），支持紧凑堆叠；“P”为压接式（Press-Fit）尾部，适用于无铅回流焊或免焊接装配；“TR”表示卷带包装。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连，如FPGA夹层卡（FMC）、VITA 57.1标准载板与扩展板之间的垂直/直角堆叠；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板间的可靠、可插拔连接，兼顾信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率，依实际叠高与阻抗优化而定）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB堆叠，利用其低剖面和高引脚密度节省空间；  
- 航空航天及测试测量仪器中需耐振动、多次插拔、高可靠性连接的严苛环境。  

其压接结构避免通孔焊接热应力，提升长期可靠性；155 mil接触高度适配常见1.6–2.0 mm板厚组合，广泛用于需要灵活堆叠高度与高速信号传输并重的嵌入式系统。

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