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型号： FW-24-03-L-D-163-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-L-D-163-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-L-D-163-120价格参考。SAMTECFW-24-03-L-D-163-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-03-L-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-03-L-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-03-L-D-163-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与加速模块间的短距高速信号传输（支持高达28+ Gbps/lane的PAM4速率），满足AI服务器、训练平台对带宽和低延迟的需求。

- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板、可编程交换机背板中，实现多层PCB间的紧凑堆叠与高速SerDes通道互联（如PCIe 5.0、USB4、CEI-28G）。

- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或高速示波器/误码仪子系统中，提供可插拔、高重复性的板级对接，便于硬件升级与维护。

- 航空航天与军工嵌入式系统：凭借其无焊压接式（Press-Fit）端子、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动设计，适用于机载航电、雷达信号处理等严苛环境。

该型号采用24位双排、0.8mm间距、3mm超低堆叠高度（L型垂直叠接），带屏蔽罩与差分对优化布局，兼顾EMI抑制与信号完整性。163–120后缀表明其含120个接触位（60对），支持差分对全屏蔽布线，适用于需要高密度、高速、小体积板对板互连的关键场景。

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