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- 型号： FW-24-03-L-D-163-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-L-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-L-D-163-065价格参考。SAMTECFW-24-03-L-D-163-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-24-03-L-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-03-L-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-24-03-L-D-163-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（163 mil ≈ 4.14 mm总高，065 mil = 1.65 mm接触长度）和2.54 mm间距，支持双排24位信号传输，兼顾密度与可制造性。 - 高速中低频信号互连：适用于电源分配、I²C、SPI、UART、GPIO等中低速数字信号及部分模拟信号的板间连接，具备良好信号完整性与抗振性，适合需频繁插拔或存在机械应力的场合。 - 模块化设计架构：常用于CPU/FPGA载板与扩展子板（如IO子卡、传感器接口板）之间的垂直堆叠互连，实现功能模块快速更换与系统升级。 - 严苛环境适应性：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，支持-55°C至+125°C工作温度，适用于工业自动化、车载信息终端等可靠性要求较高的场景。 该型号不适用于高速差分信号（如PCIe、USB 3.0以上）或大电流供电主路径，主要定位为高可靠、中小信号量、空间敏感型板对板互连解决方案。
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