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型号： FW-24-03-H-D-215-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-H-D-215-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-H-D-215-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-24-03-H-D-215-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-03-H-D-215-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-03-H-D-215-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-03-H-D-215-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合高速叠接器设计）。该型号为24位双排、垂直叠接式板垫片连接器，具有0.5 mm间距、3.0 mm堆叠高度（H=3.0 mm）、带屏蔽（ES = Enhanced Shielding）、镀金触点、高温耐受（-55°C ~ +125°C），并支持高速信号传输（典型支持16+ Gbps/lane，适用于PCIe Gen4/5、USB 3.2、SAS等协议）。

主要应用场景包括：  
- 高密度嵌入式计算系统（如AI加速卡、FPGA载板与扩展子卡间的垂直互连）；  
- 通信设备中的背板与夹层卡（mezzanine card）高速信号对接，如5G基站基带单元（BBU）或光模块转接板；  
- 医疗影像设备（如CT/MRI图像处理模块）中对EMI敏感、需高可靠性信号传输的紧凑型板间连接；  
- 工业自动化控制器中多层PCB堆叠结构，兼顾热插拔兼容性与抗振性能（得益于锁扣结构与屏蔽设计）。  

其“-D”表示直角焊盘设计，“-215-075”对应特定压接公差与PCB厚度适配，“-A”为标准版本。整体适用于对信号完整性、电磁兼容性（EMC）及空间利用率要求严苛的高端电子系统。

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