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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-G-D-305-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-G-D-305-065价格参考。SAMTECFW-24-03-G-D-305-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-03-G-D-305-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-03-G-D-305-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-24-03-G-D-305-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:如5G小基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)、AI加速卡等需在极小空间内实现多通道高速信号(支持高达28+ Gbps/lane)垂直互连的场景; - 工业与医疗电子:用于便携式超声设备、内窥镜成像系统、边缘计算控制器等对可靠性、抗振性及长期插拔寿命(≥500次)要求严苛的领域; - 消费类高端设备:如折叠屏手机主副板连接、AR/VR头显的显示与处理板堆叠,依赖其超薄设计(总高仅3.05 mm,含公母端)和0.65 mm板间间距,节省Z轴空间; - 测试与开发平台:因采用无焊压配(Press-Fit)或表面贴装(SMT)兼容结构,便于原型验证与可返工设计。 该型号具备双排交错引脚、屏蔽接地结构及优化阻抗控制,适用于差分对密集布线,满足USB4、PCIe 5.0等高速协议需求,同时通过UL94V-0阻燃认证,适用于严苛电磁环境。(字数:298)