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型号： FW-24-03-G-D-303-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-G-D-303-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-G-D-303-075价格参考。SAMTECFW-24-03-G-D-303-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-03-G-D-303-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-03-G-D-303-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-03-G-D-303-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（303系列）和0.5 mm间距，支持双排24位信号传输，实现高密度互连。  
- 高速数字信号互联：支持高达16 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等），常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速卡与主控板之间的高速数据通信。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（G-type）接触结构与防误插设计，适用于需频繁拆装或现场升级的设备（如测试仪器模块化背板、5G小基站基带单元）。  
- 严苛环境应用：符合RoHS及无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主板与显示屏模组间的可靠连接。  
该型号不带屏蔽罩（D后缀表示无屏蔽），适用于EMI可控的板级内部互联，兼顾成本与性能，广泛应用于通信、工控、航空航天及高端消费电子领域。

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