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型号： FW-24-03-G-D-298-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-G-D-298-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-G-D-298-075价格参考。SAMTECFW-24-03-G-D-298-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-03-G-D-298-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-03-G-D-298-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-03-G-D-298-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等，需在有限空间内实现多信号通道（24位）的可靠垂直互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于可插拔功能子板（如传感器采集板、FPGA加速模块）与主控载板之间的刚性堆叠连接，具备良好抗振动性能和0.75 mm超低叠高（298系列），利于整机薄型化设计；  
- 测试与开发平台：因支持表面贴装（SMT）及直插式装配，常用于原型验证板、夹层测试卡（Mezzanine Card）中，便于快速迭代与模块更换；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），适用于非安全关键的车载信息娱乐（IVI）或ADAS辅助模块间的板级互联。  
该型号采用镀金接触系统、玻璃纤维增强LCP外壳及双触点结构，兼顾信号完整性（支持1–2 Gbps差分速率）与机械耐久性（≥50次插拔），适用于需高频、小体积、高可靠垂直互连的中高端嵌入式场景。

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