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- 型号： FW-24-03-G-D-267-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-G-D-267-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-G-D-267-075价格参考。SAMTECFW-24-03-G-D-267-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-24-03-G-D-267-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-03-G-D-267-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-24-03-G-D-267-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： 高集成度小型化电子设备，如5G通信模块、高速网络交换机背板互连、AI加速卡与载板间的垂直堆叠；工业控制领域中紧凑型PLC、HMI人机界面与主控板的可靠对接；医疗电子设备（如便携式超声探头接口、内窥镜图像处理模组）中需低插拔力、高插拔寿命（≥500次）及优异信号完整性（支持高达25+ Gbps/lane的差分信号传输）的场景；以及消费类高端产品，如AR/VR头显内部多层PCB堆叠、折叠屏手机主板与副板连接等对空间、高度（总高仅7.5 mm）、抗振性与EMI抑制有严苛要求的应用。该型号采用镀金接触系统、双触点结构及优化阻抗设计，适用于需要高频性能、长期稳定接触和可维护性（直插式、无需焊接）的精密板级互连场合。
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图文手册
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