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  • 型号: FW-24-03-G-D-250-090
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-G-D-250-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-G-D-250-090价格参考。SAMTECFW-24-03-G-D-250-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-03-G-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-03-G-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-03-G-D-250-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统:支持25 Gbps PAM4信号传输(取决于配套端子与PCB设计),常用于通信基站基带板、AI加速卡、边缘计算模块等需高带宽、低串扰板间互联的场景。  
- 可维护性与模块化设计:凭借0.50 mm间距、90°弯折焊尾(D型)及2.00 mm超低组装高度(含公母组合),便于实现可插拔模块结构,提升产线组装效率与后期维修便利性。  
- 严苛环境适应:符合RoHS、无卤素要求,具备良好抗振性与热循环稳定性,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的领域。  
该型号不适用于大电流电源连接或高频射频信号传输,主要聚焦于高速数字信号与中低功率控制信号的板级可靠互连。
产品参数 图文手册 常见问题
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