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型号： FW-24-03-G-D-233-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-G-D-233-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-G-D-233-075价格参考。SAMTECFW-24-03-G-D-233-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-03-G-D-233-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-03-G-D-233-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-03-G-D-233-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。该型号为24位（2×12双排）、0.075"（1.905 mm）间距、带接地屏蔽（G）、直插式（D）、镀金触点、高度为3.00 mm（233系列）的表面贴装（SMT）连接器。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统内部互连：如通信设备（5G基站基带板与射频板间）、工业PLC主控板与扩展模块之间的紧凑型垂直堆叠；  
- 空间受限的嵌入式设备：如医疗便携设备（超声探头控制板与主机接口）、无人机飞控模块的多层PCB堆叠；  
- 需要EMI抑制的敏感电路：因带完整接地屏蔽结构（G系列），适用于ADC/DAC采集板与处理器板对接，降低串扰与噪声；  
- 可维护性要求高的模块化设计：支持盲插与重复插拔（≥500次），便于现场更换子板（如测试仪器中的功能卡槽）。

该连接器工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，适用于汽车电子（车载信息娱乐主板堆叠）、航空航天（航电LRU模块互连）等高可靠性领域。需配合对应配对连接器（如TMM-120-01-G-D）使用，确保阻抗匹配（约100Ω差分）以支持高达16 Gbps/lane的信号传输（依布局与线缆优化而定）。

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