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  • 型号: FW-24-03-G-D-230-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-G-D-230-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-G-D-230-100价格参考。SAMTECFW-24-03-G-D-230-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-03-G-D-230-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-03-G-D-230-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-03-G-D-230-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅2.30 mm超低堆叠高度与0.5 mm细间距,支持双排24位信号传输;  
- 高速数字互连需求:支持高达16 Gbps的差分信号速率(配合优化的端子设计与阻抗控制),适用于FPGA夹层卡、AI加速模组与高速ADC/DAC子板间的可靠对接;  
- 可插拔/可维护架构:采用直插式(G系列)结构与镀金触点(D后缀表示金镀层),确保数千次插拔寿命及稳定接触,常用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、测试测量仪器背板扩展接口;  
- 严苛环境适应性:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55°C~+125°C,适用于车载信息娱乐系统(IVI)中主控板与显示/音频子板的耐振连接。  
该型号不带锁扣(-100后缀表示标准压配式安装),适合PCB间精确定位装配,广泛用于高可靠性、小体积、高频宽的板级垂直互连场合。
产品参数 图文手册 常见问题
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