【未分类_FW-24-03-G-D-228-065】封装/厂家_FW-24-03-G-D-228-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-24-03-G-D-228-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-24-03-G-D-228-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-G-D-228-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-G-D-228-065价格参考。SAMTECFW-24-03-G-D-228-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-03-G-D-228-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-03-G-D-228-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-03-G-D-228-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit™ 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合其高精度板间互连设计）。该型号为24位双排、0.050"（1.27 mm）间距、垂直叠接式结构，带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、228 mil（≈5.79 mm）堆叠高度及65Ω阻抗优化设计，支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的紧凑互连；  
• 工业自动化控制器、医疗成像设备等对空间受限、EMI敏感且需稳定信号完整性（如USB 3.0、PCIe Gen2）的嵌入式系统；  
• 测试测量仪器（如模块化PXIe平台）中多板级垂直堆叠与热插拔兼容性需求场景；  
• 航空航天与国防领域中抗振、高可靠性板对板连接（得益于其稳固锁扣与精密端子结构）。

其065后缀表明优化了差分对阻抗匹配，适用于≤5 Gbps的串行链路。不适用于大电流电源传输或恶劣环境（如高湿/腐蚀性气体），需配合规范PCB布局（如参考平面连续、过孔桩优化）以发挥性能。建议查阅Samtec官网最新规格书确认RoHS合规性、焊接工艺及寿命参数。

产品参数图文手册常见问题