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型号： FW-24-03-G-D-227-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-G-D-227-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-G-D-227-065价格参考。SAMTECFW-24-03-G-D-227-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-03-G-D-227-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-03-G-D-227-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-03-G-D-227-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与可靠信号传输；  
- 高速数字接口扩展：支持 PCIe、USB 3.0、LVDS 等中速信号（额定电流0.5A/触点，接触电阻＜30mΩ），适用于FPGA载板与子卡、AI加速模块与主控板之间的互连；  
- 可维护性设计场景：采用表面贴装（SMT）、直插式（2×24位双排）结构，配合2.54mm间距与6.5mm堆叠高度（227–065编码对应堆高6.5mm），便于模块化装配与现场更换；  
- 严苛环境适应性应用：通过无铅回流焊兼容设计及UL94V-0阻燃外壳，适用于车载信息终端、轨道交通控制单元等对可靠性与合规性要求较高的领域。  
该型号不适用于高频射频或大功率电源传输，主要面向中等密度、中低速、高稳定性需求的板级互连场景。

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