【未分类_FW-24-03-G-D-215-150-P】封装/厂家_FW-24-03-G-D-215-150-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-24-03-G-D-215-150-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-24-03-G-D-215-150-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-G-D-215-150-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-G-D-215-150-P价格参考。SAMTECFW-24-03-G-D-215-150-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-03-G-D-215-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-03-G-D-215-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-03-G-D-215-150-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距、2.15 mm超低堆叠高度及15.0 mm总长，实现PCB间高效垂直互连。

- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（依布局与端接优化），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与扩展子板之间的可靠连接，满足PCIe Gen4、USB 3.2等接口需求。

- 可插拔/可维护架构：采用双排24位（2×12）结构、镀金接触件与自对准导向设计，便于重复插拔与现场升级，广泛应用于通信基站基带板堆叠、模块化电源管理单元（PMU）互联等需高可靠性热插拔场景。

- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示/传感器子板的抗振连接。

该型号不适用于大电流功率传输（额定电流≤0.5 A/触点），主要承载信号与低功耗控制线。

产品参数图文手册常见问题