【未分类_FW-24-03-G-D-215-100】封装/厂家_FW-24-03-G-D-215-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-24-03-G-D-215-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-24-03-G-D-215-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-G-D-215-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-G-D-215-100价格参考。SAMTECFW-24-03-G-D-215-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-03-G-D-215-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-03-G-D-215-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-24-03-G-D-215-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新资料，但参数特征符合高速板间互连定位）。该型号中，“24”表示24位（即24路信号），“03”指3mm堆叠高度，“G”代表镀金触点，“D”为双排直插式（Dual-row, vertical），215可能指接触件材质/表面处理代码，100通常表示1.00mm间距（实际为1.27mm或1.00mm需核对官方手册，但FW系列常见1.27mm）。

典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式系统中主板与子卡（如FPGA载板与I/O扩展板）之间的紧凑型互连；  
- 工业自动化设备（如PLC模块、HMI背板）中需频繁插拔、抗振动的板级堆叠；  
- 医疗电子设备（如便携式影像模块）对空间受限、高可靠性板对板连接的需求；  
- 通信设备（小基站、边缘计算单元）中实现多层PCB垂直互联，支持差分信号对布线（兼容USB 2.0、UART、SPI等中低速总线）。  

其100%通孔焊接结构提供优异机械强度和热稳定性，适用于-55°C～+125°C宽温工况。注意：该型号不适用于高频射频或PCIe Gen4+等超高速应用，设计时需结合Samtec官方压接规范与PCB焊盘布局指南以确保信号完整性与插拔寿命。

产品参数图文手册常见问题