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型号： FW-24-03-G-D-200-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-G-D-200-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-G-D-200-130价格参考。SAMTECFW-24-03-G-D-200-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-03-G-D-200-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-03-G-D-200-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-03-G-D-200-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅1.3mm超薄堆叠高度（200µm触点间距 + 1.3mm总高），支持双层PCB垂直或夹层式高密度互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与接地设计（“G”后缀代表带屏蔽/接地选项），可支持中速数字信号（如UART、I²C、SPI）及部分低速USB或LVDS链路，适用于模块化子板（如FPGA载板+IO扩展板）间的可靠连接。  
- 需频繁插拔或维护的模块化架构：如通信基站的射频前端子卡、边缘AI加速模块的热插拔设计，其直插式（D=Dual-row, Press-Fit compatible）、无焊压接结构便于组装与返工。  
- 严苛环境下的稳定互连：符合RoHS，具备良好抗振性与接触可靠性，适用于车载信息娱乐系统（非动力域）、轨道交通人机界面等对长期插拔寿命和机械稳定性有要求的场景。  
注：该型号不适用于高频（>1GHz）或大功率应用；具体电气性能需参考Samtec官方规格书（如电流额定值约0.5A/触点，工作温度-55℃~+125℃）。

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