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型号： FW-24-03-G-D-186-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-G-D-186-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-G-D-186-065价格参考。SAMTECFW-24-03-G-D-186-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-03-G-D-186-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-03-G-D-186-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-03-G-D-186-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
2. 工业控制与自动化：PLC主控板与I/O扩展板之间的垂直堆叠连接，耐振动、高可靠性，适用于严苛工业环境；  
3. 医疗电子设备：便携式超声、内窥镜或监护仪内部多层PCB堆叠，凭借0.8mm超薄高度（186 mil ≈ 4.72 mm总高）节省空间；  
4. 测试测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）中功能子卡与载板的可插拔堆叠，支持65Ω阻抗匹配（型号后缀“065”指示标称特性阻抗），适用于高速数字或中频模拟信号传输；  
5. 边缘AI计算模块：如NVIDIA Jetson或Xilinx Kria载板与AI加速子板的对接，兼顾电源（3A/触点）、高速数据（支持高达16 Gbps NRZ）及接地完整性。  
该型号采用镀金接触件、玻璃纤维增强LCP外壳，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH，适用于需长期稳定运行、高引脚密度（2×24位）与精准对位的板级垂直互连场景。

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