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型号： FW-24-03-G-D-161-154
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-G-D-161-154由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-G-D-161-154价格参考。SAMTECFW-24-03-G-D-161-154封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-03-G-D-161-154参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-03-G-D-161-154 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-03-G-D-161-154 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能设备，如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站射频单元等，实现主板与子板（如FPGA载板、AI加速模组或射频前端板）之间的垂直或夹层式可靠连接；  
- 高速信号传输场景：支持高达28 Gbps PAM4（或≥16 Gbps NRZ）的数据速率，适用于PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA及高速SerDes链路，常见于服务器加速卡、网络交换机背板扩展接口；  
- 工业与医疗电子：在高振动、宽温（-55°C ~ +125°C）环境下仍保持稳定接触，用于便携式超声设备、工业PLC模块化扩展、航空电子航电板间互联；  
- 可热插拔与高可靠性需求场合：采用镀金触点与自对准导向结构，支持多次插拔（≥500次），适用于需现场升级或维护的嵌入式系统（如测试仪器模块化架构）。  
该型号带接地屏蔽设计（“G”标识）、双排直角焊板结构（“D”）、161–154（指上下板厚度兼容范围），兼顾机械稳固性与信号完整性，是高端嵌入式系统中实现小尺寸、高带宽、高可靠板对板互连的关键组件。

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