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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-F-D-280-070由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-F-D-280-070价格参考。SAMTECFW-24-03-F-D-280-070封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-03-F-D-280-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-03-F-D-280-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-24-03-F-D-280-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的垂直或直角堆叠互连。 - 高速数字系统:支持高达 28 Gbps 的 PAM4 信号传输(得益于优化的端子设计和阻抗控制),常用于通信基站基带板堆叠、AI加速卡与主控板的互连,满足5G、边缘计算等对带宽和信号完整性要求严苛的场景。 - 可扩展模块化设计:其0.8 mm间距、24位双排结构及7.0 mm堆叠高度(280–070编码对应2.80 mm + 0.70 mm组合高度),便于在模块化架构(如COM-HPC、SMARC兼容载板)中实现灵活的板级扩展与热插拔维护。 - 高可靠性环境:采用镀金接触件与耐高温LCP绝缘体,适用于汽车电子域控制器、航空航天航电模块等需承受振动、宽温(–55°C 至 +125°C)及长期稳定运行的场景。 该型号不适用于大电流电源连接或高频射频传输,主要聚焦于高速差分信号与低电压逻辑信号的高密度、高可靠板间互连。