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型号： FW-24-03-F-D-215-150-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-F-D-215-150-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-F-D-215-150-TR价格参考。SAMTECFW-24-03-F-D-215-150-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-03-F-D-215-150-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-03-F-D-215-150-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-03-F-D-215-150-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合其高速板对板产品线）。该型号为24位双排、0.50 mm间距、直插式（F=Female）、带接地屏蔽设计（D=Shielded）、触点镀金、工作高度2.15 mm、总长15.0 mm，卷带包装（TR）。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中紧凑型PCB堆叠互连，如通信设备（5G小基站基带与射频板间）、边缘AI加速卡与载板之间的信号与电源传输；  
- 工业控制与医疗电子中对空间敏感、需可靠插拔及抗干扰的模块化设计，例如便携式超声设备的主控板与传感器接口板连接；  
- 测试测量仪器（如模块化PXIe子系统）中多层功能板间的高速差分对（支持高达28 Gbps PAM4或PCIe Gen5兼容速率）与低速控制信号并行传输；  
- 满足IPC-6012 Class 2/3要求，适用于需长期稳定运行、适度振动环境的嵌入式系统。

其150 µin（≈3.8 µm）金厚、优化的端子结构及屏蔽设计，保障了高频信号完整性与EMI抑制能力，适用于-40°C ~ +105°C工业级温度范围。注：具体电气性能请以Samtec官方规格书（DS-FW-24-03-F-D-215-150-TR）为准。

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