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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-02-L-D-250-165由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-02-L-D-250-165价格参考。SAMTECFW-24-02-L-D-250-165封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-02-L-D-250-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-02-L-D-250-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-24-02-L-D-250-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统中。 该型号采用2×24位双排结构(共48路),间距0.050"(1.27 mm),配250 µin金镀层触点与165 µin镍底层,支持高速信号传输(兼容USB 2.0、LVDS等)及高达3 A/线的电源能力。其“L”型接触设计与“D”型(Dual-Beam)弹性端子提供优异插拔寿命(≥500次)与抗振动性能。 主要应用包括: - 工业控制设备中主控板与扩展背板之间的模块化堆叠; - 医疗成像设备(如便携式超声模块)内多层PCB的紧凑垂直互连; - 通信基站小基站(Small Cell)射频板与基带板间的高密度信号+电源一体化连接; - 航空航天与国防领域加固型嵌入式系统(满足MIL-STD-810G抗冲击/宽温要求,-55°C ~ +125°C工作温度); - 测试测量仪器中可更换功能子卡与载板的快速对接接口。 该连接器不适用于大电流动力传输或高频射频(>5 GHz)场景,但凭借其精密公差、稳定阻抗(~100 Ω差分)和免焊压接(Press-Fit)兼容性,成为中高端嵌入式系统板级堆叠的理想选择。