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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-02-G-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-02-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-24-02-G-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-02-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-02-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-24-02-G-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:24位(2×12双排)、0.050"(1.27 mm)间距、金镀层触点、直式插拔设计、总高7.5 mm(含PCB至PCB堆叠高度),支持0.200"(5.08 mm)板厚兼容性。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有较高要求的嵌入式电子系统中,典型场景包括: - 工业控制设备中的模块化主板与扩展子板互联(如PLC背板扩展、I/O模块堆叠); - 医疗电子设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)中主控板与传感器/显示子板的垂直或平行叠接; - 通信设备(小基站、边缘计算网关)中基带板与射频板之间的高速中短距互连(支持最高达1 Gbps/线的信号传输,适用于LVDS、USB 2.0等协议); - 测试测量仪器(如模块化数据采集系统)中可更换功能卡与载板的即插即用连接; - 航空航天与国防领域中抗振动、宽温(-55°C ~ +125°C)要求的加固型板级互连方案(得益于其双触点结构与稳固锁扣设计)。 FW-24-02-G-D-200-075 不适用于高频射频(>5 GHz)或大功率电源传输,但凭借其精密公差、优异的机械耐久性(≥500次插拔)和EMI抑制能力,是中速数字信号板对板互连的理想选择。