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型号： FW-24-02-F-D-309-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-02-F-D-309-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-02-F-D-309-150价格参考。SAMTECFW-24-02-F-D-309-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-02-F-D-309-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-02-F-D-309-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-02-F-D-309-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双板垂直或夹层式堆叠，该型号0.8mm超薄堆叠高度与2.54mm间距支持高密度互连。  
- 高速信号传输场景：虽非超高速差分系列，但其优化的端子结构和镀金触点可稳定支持中速数字信号（如UART、I²C、SPI及部分LVDS），适用于传感器子板与主控板间的可靠通信。  
- 可维护性设计需求场合：采用表面贴装（SMT）、直插式（F-type）结构，支持自动化装配；分离式公母设计便于模块化更换（如功能扩展板、电池管理子板的即插即用）。  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息终端、户外基站接口板等宽温场景。  

注：型号中“309”指3.09mm总高，“150”表示150µin金厚，兼顾导电性与耐磨性；“D”代表双排、24位（2×12）配置，适合多路电源与信号混合传输。不适用于>1Gbps高速串行链路，需搭配专用高速系列（如SEARAY™）替代。

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