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型号： FW-24-02-F-D-280-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-02-F-D-280-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-02-F-D-280-120价格参考。SAMTECFW-24-02-F-D-280-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-02-F-D-280-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-02-F-D-280-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-02-F-D-280-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制器、医疗设备（便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等空间受限但需可靠信号传输的场景；  
- 高速数字互连：支持差分对布局与良好阻抗控制（配合280 µm触点间距与120 µm端子中心距），适用于FPGA、ASIC、MPU等主控板与载板或扩展板之间的中短距（≤15 mm堆叠高度）、中速率（可达数Gbps，需依具体叠高与PCB设计优化）数据通信；  
- 可插拔/模块化架构：因采用直插式（F-type，无焊尾）与双排2×24位结构，便于实现子卡（如功能模块、I/O扩展板）与母板的稳固叠接，支持多次插拔（寿命≥500次），常见于通信基站基带单元、边缘AI加速模组；  
- 严苛环境适应性应用：具备良好抗振性与热循环稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示/音频子板连接，或航空航天航电设备中的轻量化板级互连。  

该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/线），亦非防水/高IP防护等级设计，故不推荐用于户外暴露或高湿高尘工况。实际选型需结合叠高需求（标称2.80 mm）、PCB叠层、信号完整性仿真及机械公差综合评估。

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