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型号： FW-24-02-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-02-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-02-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-24-02-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-02-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-02-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-24-02-F-D-200-075 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其关键参数（24位、0.50 mm间距、2.00 mm堆叠高度、7.5 mm延伸长度、表面贴装、带防误插导向结构）决定了典型应用场景：

主要用于空间受限但需稳定高速信号传输的电子设备中，如：通信设备（小基站、光模块转接板）、工业控制主板与扩展子卡间的垂直互连；医疗成像设备（内窥镜主机、便携超声模块）中主控板与传感器板的可靠对接；测试测量仪器（ATE探针卡适配板、小型化数据采集前端）的模块化堆叠；以及无人机飞控系统、边缘AI计算模组（如Jetson系列载板）中处理器板与接口/电源子板之间的刚性、抗振连接。

该连接器支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化叠层），具备优异的阻抗控制与串扰抑制能力，适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY等协议。其0.75 mm端子伸出量（200后缀）便于回流焊工艺，提升组装良率；F型（浮动设计）可吸收±0.3 mm板间装配公差，增强可靠性。不适用于大电流供电或频繁插拔场景（非插拔型，属永久性SMT叠接）。

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