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型号： FW-24-02-F-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-02-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-02-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-24-02-F-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-02-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-02-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-24-02-F-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Fusion系列（具体为FW系列叠接器），专为紧凑型、高性能互连设计。该型号为24位（2×12）、0.050"（1.27 mm）间距、直式插头+插座组合，带金手指接触、双触点结构，额定电流每线0.5 A，工作温度-55°C ~ +125°C，并支持6 Gbps/通道高速信号传输（符合USB 3.1/PCIe Gen3等要求）。

典型应用场景包括：  
- 工业与医疗电子：小型化内窥镜、便携超声设备、嵌入式控制模块中主板与功能子板（如图像处理板、传感器接口板）间的可靠垂直堆叠互连；  
- 通信设备：5G小基站、光模块转接卡、边缘计算模块中多层PCB间的高速、低串扰信号与电源传输；  
- 航空航天与国防：加固型航电系统、无人机飞控单元中需耐振动、宽温、高可靠性的板级堆叠方案；  
- 消费电子原型开发：用于FPGA评估板、AI加速卡等开发平台的可插拔、易维护的模块化架构设计。

其0.065"（1.65 mm）超低堆叠高度与200Ω阻抗控制能力，特别适用于空间受限且需兼顾高速数字信号完整性（SI）与机械稳定性的场景。注意：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局及压接工艺，以确保信号完整性和插拔寿命（≥500次）。

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