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型号： FW-24-01-F-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-01-F-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-01-F-D-425-100价格参考。SAMTECFW-24-01-F-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-01-F-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-01-F-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-01-F-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G通信模块、边缘AI计算卡、高速网络接口卡（NIC）、FPGA载板与扩展子板之间的垂直或直角堆叠连接。  
- 高速信号传输：支持高达28 Gbps（PAM4）或更高带宽（取决于叠高与布局），常用于需要低串扰、阻抗受控的差分对布线场合，如PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 Gen2x2、SATA等高速接口的板间互联。  
- 工业与医疗电子：在高振动、宽温（-55°C ~ +125°C）环境下仍保持稳定接触，适用于便携式医疗成像设备、工业PLC模块化背板系统及车载ADAS域控制器的多层板堆叠。  
- 可维护性设计：采用免焊（压入式）或表面贴装（SMT）结构，支持单/双面回流焊接，便于模块化组装与返工；425 µm超薄叠高（Stack Height）助力超薄终端（如超极本扩展坞、AR眼镜主控模组）实现轻薄化设计。  
该型号具备防误插导向结构、镀金触点（≥30 µin）及UL94V-0阻燃外壳，兼顾电气性能、机械鲁棒性与合规性要求。

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