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  • 型号: FW-24-01-F-D-425-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-01-F-D-425-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-01-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-24-01-F-D-425-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-01-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-01-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-01-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.4 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:广泛用于空间受限的便携式设备,如智能手机、可穿戴设备(智能手表、TWS耳机)、超薄平板及AR/VR头显中,实现主板与副板(如摄像头模组板、传感器板、显示驱动板)之间的垂直或水平堆叠互连。  
- 高速低引脚数信号传输:支持差分对布局与良好信号完整性设计,适用于USB 2.0、I²C、SPI、MIPI D-PHY等中低速串行接口,满足传感器数据采集、显示接口扩展等需求。  
- 模块化与可维护设计:便于采用“主控+功能子板”架构(如无线通信模块、AI协处理器板),提升产品可升级性与产线组装效率。  
- 工业与医疗小型化设备:在内窥镜、便携式超声设备、微型PLC控制器等对尺寸、可靠性和插拔寿命(≥50次)有要求的场景中,提供稳定机械锁扣(双侧防脱卡扣)和耐振动连接。  
该型号带425 µm(0.425 mm)堆叠高度、75 µm接触公差补偿(±0.075 mm),适配高精度PCB装配,无需额外加固结构,显著节省PCB空间与系统厚度。
产品参数 图文手册 常见问题
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