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型号： FW-24-01-F-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-01-F-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-01-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-24-01-F-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-01-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-01-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-01-F-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：24位双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、4.25 mm堆叠高度（含公差±0.065 mm）、表面贴装（SMT）封装、带防误插导向槽及增强型锁扣结构。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制设备（如PLC模块、I/O扩展子板与主控板间的垂直互连）；  
- 医疗电子设备（便携式监护仪、内窥镜图像处理模块的多层PCB堆叠）；  
- 通信基础设施（小基站（Small Cell）基带与射频子板间的高速低串扰连接，支持高达3 Gbps的NRZ信号传输）；  
- 航空航天与国防领域（加固型计算模块中抗振动、宽温域（–55°C 至 +125°C）下的可靠板间互联）；  
- 测试测量仪器（模块化PXIe或AXIe架构中，实现载板与功能卡之间的高引脚数、低插入力对接）。

其425–065后缀明确标识堆叠高度公差（4.25 mm ±0.065 mm），确保在PCB翘曲或热胀冷缩工况下仍保持稳定接触压力，避免虚焊或信号中断。整体设计兼顾高频性能（优化阻抗控制与串扰抑制）与量产可制造性（兼容标准回流焊工艺）。

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