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型号： FW-23-05-L-D-565-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-L-D-565-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-L-D-565-100价格参考。SAMTECFW-23-05-L-D-565-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-L-D-565-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-L-D-565-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-L-D-565-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。该型号为双排、23位（2×23）、直插式（L型引脚，垂直安装）、带屏蔽罩（D = Shielded）、镀金触点、间距0.05英寸（1.27 mm），尾部为压接式（Crimp）或焊接式（具体依版本而定），标称电流每芯0.5 A，工作温度-55°C ~ +125°C。

典型应用场景包括：  
• 高密度嵌入式计算系统（如工业PC、边缘AI模块），用于CPU/FPGA载板与扩展子板间的高速信号互联；  
• 通信设备（5G小基站、光模块转接板），承载PCIe Gen3/Gen4、USB 3.2或LVDS等差分信号，其屏蔽设计有效抑制串扰与EMI；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主板堆叠），依赖其高可靠性、低插入力及耐振动特性；  
• 航空航天与军工领域（需符合RoHS/无卤素），适用于空间受限的加固型板级互连方案。  

该连接器支持高达10 Gbps的数据速率（依布线与端接优化），配合Samtec的AcceleRate®或SEARAY®兼容性设计，便于系统升级与供应链管理。注意：实际应用中需严格遵循PCB焊盘设计规范（IPC-7351）及压接工艺要求，以确保机械保持力与信号完整性。

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