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型号： FW-23-05-L-D-500-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-L-D-500-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-L-D-500-090价格参考。SAMTECFW-23-05-L-D-500-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-L-D-500-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-L-D-500-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-L-D-500-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（具体归属需查证最新料号手册，但命名规则符合Samtec叠接器特征）。该型号中“23”指2×23位（共46芯）、“05”表示0.5mm间距、“L”代表直角插头（或特定锁扣方向）、“D”通常指双排、500表示0.50mm端子高度，“090”对应0.90mm板间堆叠高度（即超薄叠接设计）。

典型应用场景包括：  
1. 高速嵌入式系统：如FPGA夹层卡（FMC+）、PCIe扩展模块与载板间的紧凑互连，满足信号完整性要求；  
2. 空间受限设备：5G小基站基带板、AI边缘计算模组、便携医疗设备主板与显示/传感器子板之间的垂直叠接；  
3. 高可靠性工业场景：工控HMI人机界面中主控板与触控背板的刚性连接，支持多次插拔及抗振动；  
4. 消费电子原型开发：用于模块化开发平台（如NVIDIA Jetson兼容载板），实现快速堆叠与灵活配置。

其0.90mm超低堆叠高度、0.5mm细间距及优化的屏蔽/阻抗结构，特别适用于对厚度敏感、需兼顾高速（支持≥16 Gbps/lane）与机械稳定性的轻薄型板对板互连场景。实际选型需结合Samtec官方规格书确认电气参数、插拔寿命（通常≥500次）及RoHS/无卤合规性。

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