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  • 型号: FW-23-05-L-D-500-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-L-D-500-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-L-D-500-065价格参考。SAMTECFW-23-05-L-D-500-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-05-L-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-05-L-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-L-D-500-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.5 mm端子间距与1.5 mm超低堆叠高度(5.0 mm总高),可实现双板精密垂直互连。  
- 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的差分信号速率(配合优化阻抗设计),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的可靠互联。  
- 可插拔/可维护架构:采用直插式(L-type)接触结构与双触点设计,提供优异的机械耐久性(≥500次插拔)和抗振动性能,常见于需现场升级或模块更换的通信基站背板、模块化电源管理系统。  
- 高可靠性环境:符合RoHS/REACH标准,工作温度范围-55°C~+125°C,适用于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器中板间数据与供电集成(支持每对触点额定电流1.5 A)。  
该型号不带屏蔽罩,适用于中速、非射频敏感场景;若需EMI防护,Samtec建议搭配同系列屏蔽款(如FW-SH系列)。整体以高密度、低矮化、高插拔寿命为核心优势,服务于小型化、模块化电子系统集成需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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