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  • 型号: FW-23-05-L-D-305-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-L-D-305-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-L-D-305-100价格参考。SAMTECFW-23-05-L-D-305-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-05-L-D-305-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-05-L-D-305-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-L-D-305-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括:  
1. 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板间的垂直互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议),得益于其低串扰、阻抗受控结构(标称50Ω单端/100Ω差分)及3.05mm超薄堆叠高度;  
2. 工业自动化控制器:用于主控板与I/O扩展板、电源管理模块之间的紧凑型刚性叠接,在有限空间内实现多路电源(额定3A/触点)与信号并行传输;  
3. 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中,满足EMI敏感环境下的稳定连接需求,符合RoHS/REACH,具备优异的插拔寿命(≥500次)和抗振动性能;  
4. 嵌入式计算模块:在COM-HPC、SMARC等标准载板与核心模块间提供可拆卸、可维护的垂直互连方案,便于升级与维修。  
该型号采用镀金接触件(30μ″)、L型引脚(增强抗弯强度)及双排23位(2×11+1)布局,适用于回流焊工艺,广泛应用于对空间、信号完整性及长期可靠性要求严苛的高端电子系统中。
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