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型号： FW-23-05-L-D-250-200-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-L-D-250-200-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-L-D-250-200-A-P价格参考。SAMTECFW-23-05-L-D-250-200-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-L-D-250-200-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-L-D-250-200-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-L-D-250-200-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
高可靠性嵌入式计算系统（如工业PC、边缘AI服务器），用于主板与扩展子卡（如FPGA载板、GPU加速模块）间的垂直堆叠互连；  
紧凑型通信设备（如5G小基站、光模块转接板），凭借0.5mm间距、2.00mm堆叠高度及双排23位设计，满足高信号完整性与空间受限需求；  
测试与测量设备（如ATE负载板、探针卡适配器），利用其250Ω阻抗优化设计、支持高速差分对布线，适用于高达28 Gbps的PAM4信号传输；  
医疗电子（如便携式超声成像模块、内窥镜控制板），依赖其A级镀金触点（1.27μm）、宽温工作范围（–55°C ~ +125°C）及抗振动结构，保障长期稳定运行。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，支持自动光学检测（AOI），适用于高良率批量生产。不适用于大电流电源连接或频繁插拔场景。

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