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型号： FW-23-05-G-D-535-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-G-D-535-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-G-D-535-140价格参考。SAMTECFW-23-05-G-D-535-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-G-D-535-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-G-D-535-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-G-D-535-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号为双排、23位（2×11.5，实际23个信号位）、0.050"（1.27 mm）间距，带接地屏蔽结构（“G”表示Grounded），直角插头+垂直插座组合（“D”表示Dual-Height，535 mil插头高度 / 140 mil插座高度），采用镀金接触系统与LCP绝缘材料。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中紧凑型PCB堆叠，如通信设备（小型基站、光模块转接板）、工业控制器及边缘AI计算模组；  
- 需要可靠信号完整性与EMI抑制的场合（得益于内置接地层与优化的端子布局），适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中高速差分信号传输；  
- 空间受限的嵌入式设备，如医疗便携仪器、无人机飞控板、测试测量模块等，利用其1.27 mm细间距与低插入力设计实现轻薄化多层互连；  
- 可重复插拔的开发/测试环境（如FPGA载板与扩展子卡之间），支持高达500次插拔寿命。

该连接器不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强振动），需配合Samtec推荐的压接工艺与PCB焊盘设计以确保可靠性。

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