【未分类_FW-23-05-G-D-500-085】封装/厂家_FW-23-05-G-D-500-085中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-23-05-G-D-500-085

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-23-05-G-D-500-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-G-D-500-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-G-D-500-085价格参考。SAMTECFW-23-05-G-D-500-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-G-D-500-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-G-D-500-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-G-D-500-085 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合FW系列）。该型号中，“23”指2×23位双排结构（共46芯），“05”表示0.05英寸（1.27 mm）间距，“G”代表镀金触点，“D”表示直插式（Dual-Row, Vertical或Right-Angle依具体变体而定），“500”为额定电流（0.5A/端子），“085”指总高约8.5 mm（典型叠接高度），支持精确对准与抗侧向偏移设计。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化背板互连，如5G基站基带板与射频板之间的可靠堆叠；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑型垂直互连，适应狭小空间与频繁插拔需求；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对信号完整性与EMI抑制要求高的板级连接；  
- 测试测量仪器（ATE、示波器模块）中需兼顾高速差分对（支持高达25+ Gbps速率，依配套接触件及布局而定）与机械稳定性的可拆卸架构。  

其镀金触点、宽温范围（–55°C 至 +125°C）、符合RoHS/REACH标准等特点，亦适用于航空航天、轨道交通等高可靠性领域。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB堆叠公差控制与压接力管理，确保长期插拔寿命（通常≥500次）与阻抗一致性。

产品参数图文手册常见问题