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型号： FW-23-05-G-D-433-122-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-G-D-433-122-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-G-D-433-122-P-TR价格参考。SAMTECFW-23-05-G-D-433-122-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-G-D-433-122-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-G-D-433-122-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-G-D-433-122-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacker），专为高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）转接卡、网络交换机背板扩展接口，支持高达 28+ Gbps/lane 的差分信号传输（兼容 PCIe 4.0、SAS-3、100GbE 等协议）；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直/夹层堆叠，提供稳定电源（额定电流每电源引脚达 7A）与完整信号完整性；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限、需频繁插拔或抗振动要求高的场景中（如便携式超声设备、边缘AI推理终端），其带锁扣（Latching）、防误插（Keyed）、0.5mm间距、双排122位（61×2）结构确保可靠连接；  
- 测试与原型开发：TR（Tape & Reel）包装便于SMT贴装，配合Samtec的高精度PCB堆叠公差补偿设计（±0.15mm Z-height容差），适用于快速迭代的评估板与夹层卡方案。

该型号采用镀金触点、高温LCP绝缘体及预镀锡焊盘，支持无铅回流焊，符合RoHS/REACH标准，适用于严苛的工业级温度范围（–40°C 至 +105°C）。

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